导热矽胶布具有高介电强度,良好的热导性,高抗化学性能,能抵受高电压和金属件的刺穿而导致的电路短路问题, 是代替传统云母及硅脂的一种优良导热绝缘材料。
导热矽胶布抗拉力强,耐磨,绝缘性能佳,表明无粘性,厚度薄,适合用于功率器件的绝缘导热,因为此产品拥有优越的抗拉力和耐磨性能。
这种硅胶布能有效地降低电子组件与散热器之间的热阻,并且电气绝缘,具高介电强度,良好的热导性,高抗化学性能。
导热矽胶布能抵受高电压和金属件的刺穿而导致的电路短路, 是代替传统云母及硅脂的一种优良导热绝缘材料。
矽胶布应用范围:
◆ 大功率电源及汽车电子发热模块
◆ 马达控制、通讯设备
◆ 功率半导体、IS MOS管 IGBT贴片等
◆ 强电压、高温、大功率焊机等
◆ 、航空
◆ 发热功率器件
导热矽胶布应用方式
发热源和散热模组或外壳间的填充、带电发热体和外壳之间的绝缘填充等。
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