典型应用
■ 计算器散热模块,冷却器件到底盘或框架之间,网络通信设备,电源模块
■ 高速大存储驱动,功率转换设备,汽车发动机控制单元
■ 平面显示器,LED照明设备,PDP显示屏,LCD背光模块
优点
材料较软,压缩性能好,导热绝缘性能好,厚度的可调范围比较大,适合填充空腔,两面具有**粘性,可操作性和维修性强;
缺点
相对导热硅脂,导热硅胶有以下缺点:
1、虽然导热系数比导热硅脂高,但是热阻同样也比导热硅胶要高。
2、厚度0.5mm以下的导热硅胶片工艺复杂,热阻相对较高;
3、导热硅脂耐温范围更大,它们分别导热硅脂-60℃~300℃,导热硅胶片-50℃~220℃;
4、价格:导热硅脂已普遍使用,价格较低,导热硅胶片多应用在笔记本电脑等薄小精密的电子产品中,价格稍高。
同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及**薄化的设计要求,是工艺性和使用性,且厚度适用范围广,一种的导热填充材料。
“导热硅胶片”是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过工艺合成的一种导热介质材料,在行业内,又称为导热硅胶垫。
普通的导热硅胶片、强粘性导热硅胶片、背矽胶布导热硅胶片,中间带玻纤导热硅胶片。国内导热硅胶片导热系数从0.8W/M.K~8.0W/M.K, 导热系数的测试标准有三种,不同的测试标准得出的数据会有所不同等等。
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