典型应用
■ 计算器散热模块,冷却器件到底盘或框架之间,网络通信设备,电源模块
■ 高速大存储驱动,功率转换设备,汽车发动机控制单元
■ 平面显示器,LED照明设备,PDP显示屏,LCD背光模块
优点
材料较软,压缩性能好,导热绝缘性能好,厚度的可调范围比较大,适合填充空腔,两面具有**粘性,可操作性和维修性强;
导热硅胶片的导热系数具有可调控性,导热稳定度也更好;
导热硅胶片在结构上的工艺工差弥合,降低散热器和散热结构件的工艺工差要求。
同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及**薄化的设计要求,是工艺性和使用性,且厚度适用范围广,一种的导热填充材料。
“导热硅胶片”是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过工艺合成的一种导热介质材料,在行业内,又称为导热硅胶垫。
◆PDP /LED电视的应用
功放IC、图像IC与散热器(外壳)之间的导热
◆家电行业
微波炉/空调(风扇电机功率IC与外壳间)/电磁炉(热敏电阻与散热片间)
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