cpu导热硅胶垫片用途 导热硅胶垫 品质**

导热硅胶垫片是使用硅胶与导热陶瓷填料经由工艺加工而成,双面自粘,低压缩力下表现出良好的导热性能和电气绝缘性能。在-40℃~200℃可以稳定工作,满足UL94V0的阻燃等级要求。
“导热硅胶片”是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫。

缺点
相对导热硅脂，导热硅胶有以下缺点：
1、虽然导热系数比导热硅脂高，但是热阻同样也比导热硅胶要高。
2、厚度0.5mm以下的导热硅胶片工艺复杂，热阻相对较高；
3、导热硅脂耐温范围大，它们分别导热硅脂-60℃～300℃，导热硅胶片-50℃～220℃；
4、价格：导热硅脂已普遍使用，价格较低，导热硅胶片多应用在笔记本电脑等薄小精密的电子产品中，价格稍高。

有了导热硅胶片的补充，可以使发热源和散热器之间的接触面好的充分接触，真正做到面对面的接触.在温度上的反应可以达到尽量小的温差。

导热硅胶片具有绝缘性能（该特点需在制作当中添加合适的材料）；
导热硅胶片具减震吸音的效果；
导热硅胶片具有安装，测试，可重复使用的便捷性。
导热硅胶片用于铝基板与散热片之间
◆ 电源行业
用与MOS管、变压器（或电容/PFC电
感）与散热片或外壳之间的导热
◆ 通讯行业
●TD-CDMA产品在主板IC与散热片或外壳
间的导热散热
●机顶盒DC-DC IC与外壳之间导热散热
◆ 汽车电子行业的应用
汽车电子行业应用（如氙气灯镇流器、音响，车载系列产品等）均可用到导热硅胶片
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