半导体电机矽胶布尺寸 耐高温耐磨电子材料矽胶垫片 量大价优

矽胶布优点及特性：
表面较柔软，良好的导热率以及良好的韧性抗撕裂，电价质强度高，耐电压强，耐磨，高压绝缘性能佳、表面无粘性，厚度薄，适合用于功率器件的绝缘及导热。
导热矽胶布能抵受高电压和金属件的刺穿而导致的电路短路， 是代替传统云母及硅脂的一种优良导热绝缘材料。

矽胶布应用范围：
◆ 大功率电源及汽车电子发热模块
◆ 马达控制、通讯设备
◆ 功率半导体、IS MOS管 IGBT贴片等
◆ 强电压、高温、大功率焊机等
◆ 、航空
◆ 发热功率器件

导热矽胶布是以玻璃纤维作为基材进行加固的**硅高分子聚合物弹性体，又名叫导热硅胶布，抗撕拉硅胶布。

这种硅胶布能有效地降低电子组件与散热器之间的热阻，并且电气绝缘，具高介电强度，良好的热导性，高抗化学性能。
导热矽胶布应用范围
开关电源、通讯设备、计算机、平板电视、移动设备、视频设备、网络产品、家用电器等
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