典型应用
■ 计算器散热模块,冷却器件到底盘或框架之间,网络通信设备,电源模块
■ 高速大存储驱动,功率转换设备,汽车发动机控制单元
■ 平面显示器,LED照明设备,PDP显示屏,LCD背光模块
同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及薄化的设计要求,是工艺性和使用性,且厚度适用范围广,一种的导热填充材料。
缺点
相对导热硅脂,导热硅胶有以下缺点:
1、虽然导热系数比导热硅脂高,但是热阻同样也比导热硅胶要高。
2、厚度0.5mm以下的导热硅胶片工艺复杂,热阻相对较高;
3、导热硅脂耐温范围大,它们分别导热硅脂-60℃~300℃,导热硅胶片-50℃~220℃;
4、价格:导热硅脂已普遍使用,价格较低,导热硅胶片多应用在笔记本电脑等薄小精密的电子产品中,价格稍高。
由于空气是热的不良导体,会严重阻碍热量在接触面之间的传递,而在发热源和散热器之间加装导热硅胶片可以将空气挤出接触面。
优点
材料较软,压缩性能好,导热绝缘性能好,厚度的可调范围比较大,适合填充空腔,两面具有**粘性,可操作性和维修性强;
导热硅胶片用于铝基板与散热片之间
◆ 电源行业
用与MOS管、变压器(或电容/PFC电
感)与散热片或外壳之间的导热
◆ 通讯行业
●TD-CDMA产品在主板IC与散热片或外壳
间的导热散热
●机顶盒DC-DC IC与外壳之间导热散热
◆ 汽车电子行业的应用
汽车电子行业应用(如氙气灯镇流器、音响,车载系列产品等)均可用到导热硅胶片
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