导热硅胶片规格

产品特点
■ 导热系数：6.0W/mK 5.0W/mK  4.0W/mK 3.0W/mK 2.0W/mK 1.0W/mK
■ 双面自粘，低压缩力应用
■ 可加玻纤抗撕裂
■ 高电气绝缘，高耐温性能
导热硅胶片具有绝缘性能（该特点需在制作当中添加合适的材料）；
导热硅胶片具减震吸音的效果；
导热硅胶片具有安装，测试，可重复使用的便捷性。

缺点
相对导热硅脂，导热硅胶有以下缺点：
1、虽然导热系数比导热硅脂高，但是热阻同样也比导热硅胶要高。
2、厚度0.5mm以下的导热硅胶片工艺复杂，热阻相对较高；
3、导热硅脂耐温范围大，它们分别导热硅脂-60℃～300℃，导热硅胶片-50℃～220℃；
4、价格：导热硅脂已普遍使用，价格较低，导热硅胶片多应用在笔记本电脑等薄小精密的电子产品中，价格稍高。

同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及薄化的设计要求，是工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种的导热填充材料。

导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，打通发热部位与散热部位间的热通道，有效提升热传递效率。
普通的导热硅胶片、强粘性导热硅胶片、背矽胶布导热硅胶片，中间带玻纤导热硅胶片。国内导热硅胶片导热系数从0.8W/M.K~8.0W/M.K, 导热系数的测试标准有三种，不同的测试标准得出的数据会有所不同等等。
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